PCB外觀及功能性測試術(shù)語
as received 驗收態(tài)
提交驗收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理,在正常大氣條件下機(jī)械試驗時阿狀態(tài)
production board 成品板
符合設(shè)計圖紙,有關(guān)規(guī)范和采購要求的,并按一個生產(chǎn)批生產(chǎn)出來的任何一塊印制板
test board 測試板
用相同工藝生產(chǎn)的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量
test pattern 測試圖形
用來完成一種測試用的導(dǎo)電圖形.圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊設(shè)計的專用測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
composite test pattern 綜合測試圖形
兩種或兩種以上不同測試圖形的結(jié)合,通常放在測試板上
quality conformance test circuit 質(zhì)量一致性檢驗電路
在制板內(nèi)包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質(zhì)量的可接受性
test coupon 附連測試板
質(zhì)量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規(guī)定的驗收檢驗或一組相關(guān)的試驗
storage life 儲存期
外觀和尺寸
visual examination 目檢
用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對物理特征進(jìn)行的檢查
blister 起泡
基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間,基材與保護(hù)性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象.它是分層的一種形式
blow hole 氣孔
由于排氣而產(chǎn)生的孔洞
bulge 凸起
由于內(nèi)部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現(xiàn)象
circumferential separation 環(huán)形斷裂
一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi),或圍繞引線的焊點內(nèi),或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c內(nèi),或在焊點和連接盤的界面處
cracking 裂縫
金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面.
crazing 微裂紋
存在于基材內(nèi)的一種現(xiàn)象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象.表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)相連的白色斑點或十字紋,通常與機(jī)械應(yīng)力有關(guān)
measling 白斑
發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)位在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應(yīng)力有關(guān)
crazing of conformal coating 敷形涂層微裂紋
敷形涂層表面和內(nèi)部呈現(xiàn)的細(xì)微網(wǎng)狀裂紋
delamination 分層
絕緣基材的層間,絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象
dent 壓痕
導(dǎo)電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
estraneous copper 殘余銅
化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅
fibre exposure 露纖維
基材因機(jī)械加工或擦傷或化學(xué)侵蝕而露出增強(qiáng)纖維的現(xiàn)象
weave exposure 露織物
基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋
weave texture 顯布紋
基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
wrinkle 鄒摺
覆箔表面的折痕或皺紋
haloing 暈圈
由于機(jī)械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現(xiàn)象.通常表現(xiàn)為在孔周圍或其它機(jī)械加工部位的周圍呈現(xiàn)泛白區(qū)域
hole breakout 孔破
連接盤未完全包圍孔的現(xiàn)象
flare 錐口孔
在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
splay 斜孔
旋轉(zhuǎn)鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
void 空洞
局部區(qū)域缺少物質(zhì)
hole void 孔壁空洞
在鍍覆孔的金屬鍍層內(nèi)裸露基材的洞
inclusion 夾雜物
夾裹在基材,導(dǎo)線層,鍍層涂覆層或焊點內(nèi)的外來微粒
lifted land 連接盤起翹
連接盤從基材上翹起或分離的現(xiàn)象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
nail heading 釘頭
多層板中由于鉆孔造成的內(nèi)層導(dǎo)線上銅箔沿孔壁張的現(xiàn)象
nick 缺口
nodule 結(jié)瘤
凸出于鍍層表面的形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物
pin hole 針孔
完全穿透一層金屬的小孔
resin recession 樹脂凹縮
在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經(jīng)受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
scratch 劃痕
bump 凸瘤
導(dǎo)電箔表面的突起物
conductor thickness 導(dǎo)線厚度
minimum annular ring 最小環(huán)寬
registration 重合度